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Taipei, Taiwan – 26. September 2024 – Neousys Technology, ein führender Anbieter von robusten Embedded-Systemen, hat seine neueste Serie lüfterloser Kompaktcomputer mit flacher Kühlkörper-Konstruktion vorgestellt – die POC-700-FT Serie. Diese basiert auf Intel® Alder Lake Core i3-N oder Atom® x7425E Prozessoren und bietet eine energieeffiziente Rechenleistung bei gleichzeitig kompaktem Design, was sie ideal für beengte Umgebungen im Edge-Computing-Bereich macht. Durch das innovative Design wird die Wärme direkt an die Gehäuseoberfläche abgeführt, was für eine effiziente Wärmeableitung sorgt.
Die POC-700-FT nutzt ein einzigartiges Wärmemanagementkonzept, das die Wärme gezielt an die Gehäuseoberfläche leitet. Durch das flache Kühlkörper-Design wird der Platzbedarf minimiert, und durch den Kontakt mit den Gehäusewänden wird die Wärme effizient abgeführt. Dies ermöglicht den Einsatz der POC-700-FT in sehr engen Räumen und nutzt die Gehäusewände optimal zur Kühlung.
Für Speicher- und Erweiterungsoptionen unterstützt die POC-700-FT ein M.2 2280 M Key für SATA SSDs sowie einen Mini-PCIe-Sockel für WiFi-, LTE/5G- oder CAN-Bus-Geräte. Darüber hinaus verfügt die Serie über Neousys‘ flexibles MezIO®-Erweiterungsmodul, eine Schnittstelle zur Integration anwendungsspezifischer I/O-Funktionen in Embedded-Systeme. Mit MezIO® können Benutzer COM-, USB 3.1 Gen 1-, Zündungssteuerungs- oder SATA-Anschlüsse für 2,5″-HDD/SSD-Erweiterungen individuell anpassen.
„Wir freuen uns, unsere neue POC-700-FT-Serie vorzustellen. Dank des innovativen flachen Kühlkonzepts adressiert diese Serie die thermischen Herausforderungen in geschlossenen Räumen, wie z. B. luftdichten Gehäusen, und gewährleistet eine optimale Systemleistung in anspruchsvollen Umgebungen. Außerdem macht die ultra-kompakte Bauweise und die flexible Erweiterbarkeit die POC-700-FT-Serie ideal für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist,“ sagte Neil Liu, Produktmanager bei Neousys Technology.
Erfahren Sie mehr über die lüfterlosen Embedded-Computer der Serie POC-700-FT mit Intel® Alder Lake Prozessoren:
Häufige Fragen (FAQ)
Ein Design mit einer völlig planen Gehäuseoberseite, die direkt an eine kühle Metallfläche montiert werden kann.
Sie ist extrem flach und ermöglicht eine hocheffiziente Kühlung in komplett geschlossenen, luftdichten Gehäusen.
Ja, sie basiert auf modernen Intel Core i Prozessoren der 12./13. Generation und bietet trotz Baugröße enorme Performance.
Statement von OMTEC
„Wir unterstützen Sie bei der Auswahl der optimalen Systeme für Ihre spezifische industrielle Anwendung.“
– Ihr Technik-Team, OMTEC